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電容 |
2.2μF |
包裝 |
卷盤 |
電壓 |
±20% |
電介質(zhì)特性 |
X5R |
品牌 |
TDK |
溫度系數(shù) | -55°C ~ 85°C |
適用各種電源儀表、網(wǎng)絡通訊、安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 .殘留誘導系數(shù)小,確保上佳的頻率特性。因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大 .單片結構保證有的機械性強度及可靠性。高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性,因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強可靠性與穩(wěn)定性。
同類產(chǎn)品型號參考:
CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.
制造商:TDK Corporation
制造商零件編號:CGB2A1X5R0J225M033BC
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
標準包裝:10,000
類別:電容器
家庭:陶瓷電容器
系列:CGB
包裝:帶卷 (TR)
電容:2.2μF
容差:±20%
電壓:額定 6.3V
溫度系數(shù):X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:55°C ~ 85°C
應用:通用
等級 -
封裝/外殼:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度:安裝 -
厚度:0.013"(0.33mm)
特性:小尺寸
其它名稱:445-13178-2
型號 |
C1005X5R0J225M050BC |
Manufacturer Or OEM |
TDK Corporation |
類別 |
ceramic-capacitors |
簡介 |
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 |
狀態(tài) |
Active |
系列 |
C |
低訂購數(shù)量 |
1 |
包裝 |
Tape & Reel (TR) |
電容 |
2.2μF |
容差 |
±20% |
電壓 - 額定 |
6.3V |
電介質(zhì)特性 |
X5R |
工作溫度 |
-55°C ~ 85°C |
特性 |
Low ESL |
等級 |
- |
應用 |
General Purpose |
故障率 |
- |
安裝類型 |
Surface Mount, MLCC |
封裝/外殼 |
0402 (1005 Metric) |
大小/尺寸 |
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
高度 - 安裝 |
- |
厚度 |
0.022" (0.55mm) |
引線間距 |
- |
引線形式 |
- |
產(chǎn)品供應商 |
昂洋科技 |